多重利好催化，半導(dǎo)體設(shè)備強勢反彈，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）漲1.8%
多重利好催化，半導(dǎo)體設(shè)備強勢反彈，聯(lián)動科技、中晶科技、雅克科技、富創(chuàng)精密、神工股份等多股上漲，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）漲1.8%。
消息面上，AI大模型初創(chuàng)企業(yè)月之暗面宣布在大模型長上下文窗口技術(shù)上取得新突破；英偉達(dá)宣布推出新一代GPU Blackwell。
半導(dǎo)體設(shè)備是制造半導(dǎo)體芯片的核心工具，直接決定了芯片的生產(chǎn)效率、成本和質(zhì)量。近年來，在日益復(fù)雜的外部環(huán)境下，半導(dǎo)體設(shè)備作為關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，其重要性不斷提升，在政策及行業(yè)發(fā)展下，國產(chǎn)替代加速推進。
后市來看，近期全球PC和手機的出貨量同比增速持續(xù)上行，半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期拐點或已顯現(xiàn)。中長期來看，國產(chǎn)化和自主可控仍然是行業(yè)確定性較高的主線，國產(chǎn)晶圓廠的逆周期擴產(chǎn)，疊加國產(chǎn)化份額持續(xù)提升將推動產(chǎn)業(yè)鏈景氣度。AI領(lǐng)域大語言模型的持續(xù)推出以及參數(shù)量不斷增長，有望驅(qū)動模型訓(xùn)練端、推理端GPU芯片需求快速增長。
沒有股票賬戶的投資者可以通過半導(dǎo)體設(shè)備ETF的聯(lián)接基金（019633）把握半導(dǎo)體設(shè)備板塊投資機會。
注：市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及個股僅供參考，不構(gòu)成股票推薦，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險等級相匹配的產(chǎn)品�；鹩酗L(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。
